- Ядер: 4
- TDP: 45 W
- Размер транзистора: 12 нанометров
Интегрированная графика
28
Технические характеристики
Полные характеристики и тесты всех компонентов смартфона AMD Ryzen 3 Pro 3200G
Тип |
desktop |
Разъём процессора |
— |
Чипсет |
— |
Имеет интегрированную графику |
Да |
Размер полупроводников |
12 nm |
Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) |
45 W |
Температура процессора |
95 °C |
Версия PCI Express (PCIe) |
3 |
Поддерживает 64-разрядную систему |
Да |
Результат PassMark |
7037 |
Результат PassMark (одиночный) |
2220 |
Результат Cinebench R20 (многоядерный) |
1481 |
Результат Cinebench R20 (одноядерный) |
390 |
Турбо ГПУ |
1250 MHz |
Исполнительные устройства GPU |
8 |
Скорость оперативной памяти |
2933 MHz |
Версия памяти DDR |
4 |
Каналы памяти |
2 |
Наборы инструкций |
sse_4_2 |
Имеет NX бит |
Да |
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации AMD Ryzen 3 Pro 3200G могут отличаться в зависимости от региона или страны.
0 из
5 баллов
(0 голосов)
Вы можете поделиться своим мнением или задать вопрос в комментариях ниже