- Ядер: 24
- TDP: 120 W
- Размер транзистора: 5 нанометров
Интегрированная графика
44
Технические характеристики
Полные характеристики и тесты всех компонентов смартфона AMD Ryzen 9 7900X3D
| Тип |
desktop |
| Разъём процессора |
am5 |
| Чипсет |
x670|b650 |
| Имеет интегрированную графику |
Да |
| Размер полупроводников |
5 nm |
| Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) |
120 W |
| Температура процессора |
89 °C |
| Версия PCI Express (PCIe) |
5 |
| Поддерживает 64-разрядную систему |
Да |
| Количество транзисторов |
— |
| Результат PassMark |
51547 |
| Результат PassMark (одиночный) |
4171 |
| Результат Cinebench R20 (многоядерный) |
— |
| Результат Cinebench R20 (одноядерный) |
— |
| Geekbench 5 результат (многоядерный) |
— |
| Geekbench 5 результат (одноядерный) |
— |
| Результат теста Blender (bmw27) |
— |
| Результат Blender (classroom) |
— |
| Производительность на 1 ватт |
— |
| Результат PassMark (разогнан) |
— |
| Тактовая частота ГП |
400 MHz |
| Турбо ГПУ |
2200 MHz |
| Исполнительные устройства GPU |
2 |
| Версия DirectX |
12 |
| Образцы штриховки |
128 |
| Поддержка мониторов |
— |
| Версия OpenGL |
— |
| Версия OpenCL |
— |
| Текстурированные единицы (блоков TMU) |
— |
| Блоки визуализации ROPs |
— |
| Скорость оперативной памяти |
5200 MHz |
| Версия памяти DDR |
5 |
| Каналы памяти |
2 |
| Максимальный объем памяти |
128 GB |
| Поддерживает код устраения ошибок памяти |
Да |
| Максимальная пропускная способность памяти |
— |
| Скорость передачи шины |
— |
| Версия eMMC |
— |
| Частота шины |
— |
| Наборы инструкций |
sse_4_2|sse_4_1|avx|aes|fma_3|f16c|mmx |
| Использует многопоточность |
Да |
| Имеет NX бит |
Да |
| Биты, передающиеся за то же время |
— |
| Имеет TrustZone |
— |
| Интерфейс ширина |
— |
| Версия VFP |
— |
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации AMD Ryzen 9 7900X3D могут отличаться в зависимости от региона или страны.
0 из
5 баллов
(0 голосов)
Вы можете поделиться своим мнением или задать вопрос в комментариях ниже
