- Ядер: 4
- TDP: 25 W
- Размер транзистора: 28 нанометров
Интегрированная графика
29
Технические характеристики
Полные характеристики и тесты всех компонентов смартфона AMD Sempron 2650
| Тип |
desktop |
| Разъём процессора |
— |
| Чипсет |
— |
| Имеет интегрированную графику |
Да |
| Размер полупроводников |
28 nm |
| Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) |
25 W |
| Температура процессора |
90 °C |
| Версия PCI Express (PCIe) |
2 |
| Поддерживает 64-разрядную систему |
Да |
| Тактовая частота ГП |
400 MHz |
| Поддержка мониторов |
2 |
| Версия DirectX |
11.2 |
| Образцы штриховки |
128 |
| Скорость оперативной памяти |
1333 MHz |
| Версия памяти DDR |
3 |
| Каналы памяти |
1 |
| Максимальный объем памяти |
16 GB |
| Наборы инструкций |
sse_4_2 |
| Имеет NX бит |
Да |
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации AMD Sempron 2650 могут отличаться в зависимости от региона или страны.
0 из
5 баллов
(0 голосов)
Вы можете поделиться своим мнением или задать вопрос в комментариях ниже
