- Ядер: 32
- TDP: 150 W
- Размер транзистора: 10 нанометров
Интегрированная графика
43
Технические характеристики
Полные характеристики и тесты всех компонентов смартфона Intel Core i9-13900KS
Тип |
desktop |
Разъём процессора |
lga_1700 |
Чипсет |
z790|h610|h670|b660|z690 |
Имеет интегрированную графику |
Да |
Размер полупроводников |
10 nm |
Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) |
150 W |
Температура процессора |
100 °C |
Версия PCI Express (PCIe) |
5 |
Поддерживает 64-разрядную систему |
Да |
Количество транзисторов |
— |
Результат PassMark |
62166 |
Результат PassMark (одиночный) |
4809 |
Результат Cinebench R20 (многоядерный) |
15560 |
Результат Cinebench R20 (одноядерный) |
902 |
Результат PassMark (разогнан) |
62717 |
Geekbench 5 результат (многоядерный) |
— |
Geekbench 5 результат (одноядерный) |
— |
Результат теста Blender (bmw27) |
— |
Результат Blender (classroom) |
— |
Производительность на 1 ватт |
— |
Тактовая частота ГП |
300 MHz |
Турбо ГПУ |
1650 MHz |
Исполнительные устройства GPU |
32 |
Поддержка мониторов |
4 |
Версия DirectX |
12 |
Версия OpenGL |
4.5 |
Версия OpenCL |
3 |
Текстурированные единицы (блоков TMU) |
16 |
Блоки визуализации ROPs |
8 |
Образцы штриховки |
256 |
Скорость оперативной памяти |
5600 MHz |
Максимальная пропускная способность памяти |
89.6 GB/s |
Версия памяти DDR |
5 |
Каналы памяти |
2 |
Максимальный объем памяти |
128 GB |
Поддерживает код устраения ошибок памяти |
Да |
Скорость передачи шины |
— |
Версия eMMC |
— |
Частота шины |
— |
Наборы инструкций |
sse_4_2|sse_4_1|avx|aes|fma_3|f16c|mmx |
Использует многопоточность |
Да |
Имеет NX бит |
Да |
Биты, передающиеся за то же время |
— |
Имеет TrustZone |
— |
Интерфейс ширина |
— |
Версия VFP |
— |
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации Intel Core i9-13900KS могут отличаться в зависимости от региона или страны.
0 из
5 баллов
(0 голосов)
Вы можете поделиться своим мнением или задать вопрос в комментариях ниже