HiSilicon Kirin 710 против Qualcomm Snapdragon 765G
65
из 100
VS
64
из 100
Обзор
Общая информация
Производительность
Память
Функции
Тесты в бенчмарках
Тесты и характеристики
Сравнительная таблица технических характеристик и тестовОбщая информация
| Поддерживает 64-разрядную систему | Да | Да |
| Имеет интегрированную графику | Да | Да |
| Размер полупроводников | 7 nm | 12 nm |
| Тактовая частота ГП | 750 MHz | 650 MHz |
| Версия DirectX | 12 | 12 |
| Есть поддержка 5G | Да | — |
| Версия OpenGL ES | 3.2 | 3.2 |
| Версия OpenCL | 2 | 2 |
| Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) | 8 W | — |
| Количество транзисторов | 5500 %{count} миллионов | — |
Производительность
| Скорость центрального процессора | 15.4 GHz | 15.6 GHz |
| Поток выполнения процессора | 8 | 8 |
| Использует технологию big.LITTLE | Да | Да |
| Скорость турбо тактовой частоты | 2.2 GHz | — |
| L1 кэш | 64 KB | — |
Память
| Скорость оперативной памяти | 2133 MHz | 2200 MHz |
| Максимальный объем памяти | 12 GB | 6 GB |
| Максимальная пропускная способность памяти | 17 GB/s | — |
| Каналы памяти | 2 | 2 |
| Версия памяти DDR | 4 | — |
| Версия eMMC | 5.1 | — |
Функции
| Имеет встроенный LTE | Да | Да |
| Скорость загрузки | 1200 MBits/s | 600 MBits/s |
| Скорость загрузки | 210 MBits/s | 150 MBits/s |
| Имеет TrustZone | Да | Да |
| Имеет NX бит | Да | Да |
| Имеет AES | Да | Да |
| Биты, передающиеся за то же время | 128 | — |
| Версия VFP | 4 | — |
Прочее
| Версия Bluetooth | 5 | — |
Тесты в бенчмарках
| Geekbench 5 результат (одноядерный) | 330 | — |
| Geekbench 5 результат (многоядерный) | 1198 | — |
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации HiSilicon Kirin 710 могут отличаться в зависимости от региона или страны.