Технические характеристики
Полные характеристики и тесты всех компонентов смартфона HiSilicon Kirin K3V2E
| Размер полупроводников |
28 nm |
| Тактовая частота ГП |
480 MHz |
| Версия DirectX |
11 |
| Версия OpenGL ES |
3.1 |
| Версия OpenCL |
1.2 |
| Версия OpenGL |
3 |
| Версия OpenVG |
1.1 |
| Максимальная пропускная способность памяти |
8.5 GB/s |
| Каналы памяти |
2 |
| Имеет TrustZone |
Да |
| Имеет NX бит |
Да |
| Биты, передающиеся за то же время |
64 |
| Версия VFP |
3 |
| Интерфейс ширина |
2 |
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации HiSilicon Kirin K3V2E могут отличаться в зависимости от региона или страны.
0 из
5 баллов
(0 голосов)
Вы можете поделиться своим мнением или задать вопрос в комментариях ниже
