Qualcomm Snapdragon 670 против HiSilicon Kirin 658
55
из 100
VS
54
из 100
Обзор
Общая информация
Производительность
Память
Функции
Тесты в бенчмарках
Тесты и характеристики
Сравнительная таблица технических характеристик и тестовОбщая информация
| Поддерживает 64-разрядную систему | Да | Да |
| Имеет интегрированную графику | Да | — |
| Размер полупроводников | 10 nm | 16 nm |
| Версия DirectX | 12 | 11 |
| Турбо ГПУ | 725 MHz | 900 MHz |
| Версия OpenGL ES | 3.2 | 2 |
| Версия OpenCL | 2 | — |
| Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) | 9 W | — |
| Тактовая частота ГП | 650 MHz | — |
| Версия OpenVG | 1.1 | — |
Производительность
| Скорость центрального процессора | 14.2 GHz | 16.8 GHz |
| Поток выполнения процессора | 8 | — |
| Использует технологию big.LITTLE | Да | — |
Память
| Скорость оперативной памяти | 1866 MHz | — |
| Максимальный объем памяти | 8 GB | — |
| Максимальная пропускная способность памяти | 13.91 GB/s | — |
| Каналы памяти | 2 | — |
Функции
| Имеет встроенный LTE | Да | Да |
| Скорость загрузки | 600 MBits/s | — |
| Скорость загрузки | 150 MBits/s | — |
| Имеет TrustZone | Да | Да |
| Имеет NX бит | Да | Да |
| Имеет AES | Да | Да |
| Биты, передающиеся за то же время | 128 | — |
| Версия VFP | 4 | — |
Прочее
| Версия Bluetooth | 5 | — |
| Скорость пикселей | 5.2 GPixel/s | — |
| Флопс | 0.0584 TFLOPS | — |
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации Qualcomm Snapdragon 670 могут отличаться в зависимости от региона или страны.