Qualcomm Snapdragon 675 против HiSilicon Kirin 810
62
из 100
VS
61
из 100
Обзор
Общая информация
Производительность
Память
Функции
Тесты в бенчмарках
Тесты и характеристики
Сравнительная таблица технических характеристик и тестовОбщая информация
| Поддерживает 64-разрядную систему | Да | Да |
| Имеет интегрированную графику | Да | Да |
| Размер полупроводников | 11 nm | 7 nm |
| Тактовая частота ГП | 845 MHz | 850 MHz |
| Версия DirectX | 12 | 12 |
| Версия OpenGL ES | 3.2 | 3.2 |
| Версия OpenCL | 2 | 2 |
| Конструктивные требования по теплоотводу (TDP) | 6 W | — |
| Версия OpenVG | 1.1 | — |
Производительность
| Скорость центрального процессора | 14.2 GHz | 15.82 GHz |
| Поток выполнения процессора | 8 | 8 |
| Использует технологию big.LITTLE | Да | Да |
| Кэш L2 | 1 MB | — |
| L1 кэш | 256 KB | — |
Память
| Скорость оперативной памяти | 1866 MHz | 2133 MHz |
| Версия памяти DDR | 4 | 4 |
| Максимальный объем памяти | 8 GB | 8 GB |
| Максимальная пропускная способность памяти | 14.9 GB/s | 31.78 GB/s |
| Каналы памяти | 2 | 4 |
| Версия eMMC | 5.1 | — |
Функции
| Имеет встроенный LTE | Да | Да |
| Скорость загрузки | 600 MBits/s | 1400 MBits/s |
| Скорость загрузки | 150 MBits/s | 200 MBits/s |
| Имеет TrustZone | Да | Да |
| Имеет AES | Да | Да |
| Имеет NX бит | Да | — |
*Обратите внимание! Комплектация и некоторые спецификации Qualcomm Snapdragon 675 могут отличаться в зависимости от региона или страны.